DIC助力人工智能蓬勃发展

DIC迪爱生自1908年成立以来，为60多个国家和地区提供创新材料与解决方案。

如今，我们正加速布局半导体与人工智能材料领域，以先进技术赋能从芯片到智能设备的每一个环节，携手合作伙伴，共创更智能、更可持续的未来！

高纯度酚醛树脂/丙烯酸树脂

光刻胶用感光性树脂，支持产品定制。

高性能环氧树脂

优异的耐久性、耐热性、电绝缘性与低卤素。

适合场景

芯片制造（光刻工艺）、半导体基板、封装保护。

DIC中空纤维模组

去除超纯水中溶解氧/注入CO₂，助力半导体芯片稳定生产。

适合场景

半导体湿法工艺、超纯水循环系统。

PPS材料

通过独有改性技术，提升机器人的耐久性、耐热性与尺寸稳定性。

适合场景

工业机器人、具身机器人、轴承、传感器等精密传动部件。