热封涂层技术：为可持续包装提供创新材料方案

热封技术作为包装行业的关键工艺，通过加热封口材料至粘流状态并加压粘合，广泛应用于日化、食品、药品等领域的软包装制袋。随着全球可持续发展理念的深入，包装行业正面临材料革新、工艺优化与环境责任的多重挑战。

DIC集团凭借创新研发的热封涂层技术，为行业提供兼具高性能与环保特性的解决方案，助力包装向绿色未来迈进。

传统软包装常采用PET、BOPP、尼龙、纸张、铝箔等作为基材，虽具备优良的印刷适应性，但其本身不具备热封性能，必须与PE或CPP膜复合后才能实现密封功能。这种多层复合结构不仅增加生产成本，也为回收与单一材质化带来巨大挑战。

DIC通过自主研发的热封涂层技术，成功赋予各类非热封基材——如纸张、铝箔、薄膜等——优异的热封性能，无需依赖多层复合结构，即可实现高效密封。这一突破显著简化了包装结构，降低材料使用量与碳足迹，为包装可持续化提供全新路径。

DIC热封涂层适用于芝士包装、酸奶杯封口、药品包装、纸袋密封等多种场景。常规热封温度约180℃，而DIC的低温热封系列最低可在80℃下实现稳定密封，大幅降低能耗并拓宽了对热敏感材料的应用范围。

DIC始终将可持续发展置于创新核心，致力于在纸基包装、单一材质解决方案、生物质材料、易回收设计、再密封薄膜、可剥离封装等前沿领域持续投入。我们不仅提供先进的热封涂层产品，更愿成为您实现绿色转型的战略伙伴，共同推动包装行业向循环经济迈进。

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