DIC集团将参展“TOKYO PACK 2026——东京国际包装展” ―秉持“承载价值，共创未来”的理念，携手合作伙伴共创全新价值―

DIC株式会社（总部：东京都中央区，社长执行董事：池田尚志）与DIC Graphics株式会社（总部：东京都中央区，社长执行董事：安斋刚）将参加于2026年10月14日（周三）至16日（周五）在东京国际展览中心（Tokyo Big Sight）举办的“TOKYO PACK 2026——东京国际包装展”。同时，DIC官网已开设TOKYO PACK 2026专题页面，用于介绍本次参展内容。

DIC集团致力于提供有助于实现可持续发展的包装解决方案。为推进循环经济的实现，从原材料采购到产品化、回收与再生，我们高度重视整个价值链的协同合作，并通过与客户及合作伙伴企业的共创，积极致力于创造新的价值。

本次参展以“承载价值，共创未来”为理念，将集中展示DIC集团丰富的产品与技术实力，以及携手国内外合作伙伴协作打造的多元化解决方案。围绕包装领域在提升可回收性、节约资源、保障品质、强化品牌价值、提高生产现场效率等方面面临的各类挑战，我们将提出针对性方案，助力开拓新的商业机遇。

此外，展会上还将推出基于AR（增强现实）技术的沉浸式体验内容，并安排多项互动活动，让您亲身感受DIC集团的产品与技术实力，以及在可持续发展方面的各项举措。诚挚期待各位莅临参观。

●DIC可持续包装网站：
发布包装相关产品与技术信息，以及市场动向等最新资讯。
https://www.dic-global.com/ja/solution/packaging_graphics/packaging/
（此链接将带您进入日文页面）

名称：TOKYO PACK 2026—东京国际包装展－
时间：2026年10月14日（周三）～16日（周五） 10:00～17:00
地点：东京国际展览中心（Tokyo Big Sight）东1～3、7、8号展厅
主办：公益社团法人日本包装技术协会
DIC展位：东2号展厅 2R04
官方网站（URL）：https://www.tokyo-pack.jp/event/13994

以上